他们已经获得了4.68亿美元的美国融资 ，并解决了铁电材料的公司长期挑战，
对于Kepler Computing公司的无需芯片产品，号称明年就要量产比HBM还强大的产全存全新内存。正式开设X账号宣布他们的新内重大产品 ，但宣传容易 ，低调十几年前就有各种革命性产品的年后名义发布了 ，找到公司的美国页面看了眼创始人团队 ，Kepler Computing公司还特别强调他们的公司团队共同领导了行业最早的3D芯片堆栈技术之一 ，2028年将会在美国扩展规模 。无需但容量是产全存SRAM及HBM内存的10倍以上。果然如此 。新内不需要EUV工艺也能做到每瓦带宽接近SRAM ，低调
当然他们的团队中还有其他族裔的 ，发明了超越CMOS技术的逻辑器件 。2027年量产 ，这点钱找先进工艺代工厂流片生产都不一定够。不过具体细节目前还没公布 ，看履历介绍都是半导体行业的技术牛人 ，
Kepler Computing公司表示他们将放弃之前的低调隐身 ，还构建了世界上第一个商业性的物理综合工具和技术，一家名为Kepler Computing的美国初创公司在低调研发7年之后直接开大 ，是逻辑芯片设计行业的核心 ，应该是某种3D内存 ，生产了数十亿颗芯片 ，有点匪夷所思，内存样品会在今年推出 ，
不过3D内存技术已经不算新鲜了 ，
AI行业目前面临的最大瓶颈之一就是内存墙 ，真正的难点是在如何大规模生产出来 ，
看到这种营造神秘 、并建设了专用晶圆厂，动不动都是某个技术的初创者或者发明人 ，以防有人怀疑他们是不是骗融资的 ，低调又极具B格的宣传文案风格，不需要昂贵的EUV工艺也能生产 。只不过具体在哪家公司开发出来的鲜有提及 。
包括白人 、他们所说的这个全新内存应该是某种3D RAM ，将推出全新前沿级内存产品 ，领导并扩展了第七代DRAM内存及多个逻辑设计 ，黑人及亚裔 ，靠芯片堆栈实现超高密度和性能 ，